筆(bi)記本電(dian)腦行業產品同質(zhi)化嚴重(zhong)(zhong)，是目前(qian)筆電(dian)行業面(mian)臨(lin)的(de)重(zhong)(zhong)要問(wen)題(ti)，也(ye)是影響消費(fei)者購機欲(yu)望的(de)重(zhong)(zhong)要因素，加快創新材料與工藝的(de)應用，是推動筆電(dian)市場回(hui)暖的(de)重(zhong)(zhong)要動力。因此，2019年9月20日(ri)，艾邦智造在(zai)昆(kun)山舉辦了第(di)一屆筆記本電(dian)腦材質(zhi)創新高峰論(lun)壇。
圖 論壇現場
本次會議匯聚了筆記本電腦產業鏈品牌終端、ODM/OEM、加工、原材料以及相關企業代表，共聚一堂，共同探討筆記本電腦材質及工藝的未來發展趨勢。會議共有13個議題，本次研討會的主題主要圍繞筆電超輕高強材質、關鍵制程成型工藝、表面處理及色彩運用等在筆電材質及工藝的創新應用，業內資深人士為我們做出了精彩的分享。
圖(tu) 嘉賓合影
下面我們將從嘉賓分享、展臺風采、現場互動及特寫這三大部分來回顧本屆會議精彩時刻。
一、嘉賓分享
1. 聯想研究(jiu)院 施金(jin)忠 總監——《5G筆電(dian)材質對(dui)材料需(xu)求及趨勢》
2019年是我國5G商用元年，5G到來將給筆記本電腦帶來巨大革新。聯想研究院總監施總首先從通信發展變化講起，智能手機市場趨緩，而PC市場卻有所回暖。5G毫米波更易被物質影響，對于多頻段，智能終端的天線有更高的要求，材料的高介電低損耗有助于天線小型化，低介電低損耗可用于高頻基板、機殼等，同時散熱方面也趨向于無風扇散熱，這就需要材料本身和硬件來實現低功耗。
5G通訊將增加筆電的移動屬性，以及云計算、大數據、物聯網等發展，5G筆電會向更輕薄、高效能的方向發展，輕薄本、平板電腦二合一為主流，目標重量應該是1kg往下、厚度10mm以下，材料傾向鎂合金、碳纖復合材料等輕質高強材料復合方案。
2. 蘇州納磐新材料 周玄全 總經理——《適合微弧氧化工藝塑料特性解析》
通信終端的發展總是離不開信號傳輸問題，金屬外殼筆電通常需要在A件開天線槽，再選用塑料進行包膠。周總在會上介紹，PPS材料性能優異，目前已經在筆電上應用成熟，但是普通PPS材料因含碳量高，易炭化，微弧氧化中鋁塑結合結合處有燒蝕現象，同時包膠部位的注塑工藝對微弧氧化影響很大，而納磐PPS材料在微弧氧化中耐燒蝕電壓>400V才開始出現燒蝕，膜厚>7.3μm。
3. 羅技 陳宜韻 外觀研發技術經理——《電競筆記本CMF設計趨勢》
會上，羅技的陳經理從電競行業崛起的背景分析，全球電子競技用戶的持續增長，電競筆記本逆勢增長。作為大熱的PC品類，電競PC也是CMF關注重點，5G讓3D玻璃、塑膠等材料受關注，筆電材質環保可回收也是需要持續努力的方向。陳經理從案例分析，目前電競筆記本主要以金屬材質為主，結合拉絲、噴砂、陽極、噴漆等表面處理工藝，并配備RGB燈光效果、多風扇散熱、第二屏幕觸屏操控、額外快捷鍵等特殊功能，未來電競筆記本也會趨向更輕、更薄、更強，同時考慮5G信號接收問題以及環保、降本等問題。
4. 中國鋁業(ye)鄭州輕(qing)金屬研究院 肖陽(yang) 所(suo)長(chang)——《超輕(qing)鎂鋰合(he)金在筆電上的應用》
鎂鋰合金作為全世界最輕的金屬結構材料，肖所長在會上詳細介紹了鎂鋰合金超輕高強、導電、導熱、減震、電磁屏蔽、機械加工及冷成型性能良好等特性及優勢，及其在軍用、民用產品上的應用。中鋁擁有世界領先的真空制備工藝，能得到耐腐蝕性能好、力學性能高、組織均勻，氣孔夾渣等冶金缺陷少的鎂鋰合金，密度一般為1.3-1.6 g/cm3，最小可小于1 g/cm3。其鎂鋰合金具有良好的室溫加工性能，可進行冷沖壓成型，有利于筆記本外殼、手機外殼等殼體的一次性精密成型，在多款筆電外殼上有應用。
5. 諾馳機械 楊光 總經理——《多區域溫控新型急冷急熱模溫系統在NB外殼注塑成型中的應用》
諾馳機械專業為各行業注塑客戶提供高光無痕注塑模溫控制系統及整體解決方案，可有效解決筆電塑膠外殼、復合板材外殼成型加工中的難點問題。楊總在會上先是介紹了RHCM工藝及其優勢與缺陷，接著介紹了多點位半閉環溫控，差異化升溫系統，適用范圍更廣、可靠性更高、高性能低能耗的MCRM系統及其在筆電外殼成型應用案例。MCRM系統可降低復合板材筆電產品加工的成本，提高產品表面質量，有效控制形變，提升良率，解決PC+CF&PC+GF雙料A件成型中浮纖、熔接線問，消除PC+ABS咬花B件應力痕。
6. 巴斯夫 陸聞 應用開發經理——《工程塑料在筆記本行業的應用》
陸經理在會上從筆電工業設計輕量化、輕薄化、安全性、個性化設計、成本合理的趨向，分析筆電對塑膠外殼材質的要求——卓越的結構強度、流動性能及加工性能優異、吸水性和尺寸穩定性控制良好、無鹵阻燃以及相對其他方案成本相對較低。巴斯夫為筆電定制的高強度PA——Ultramid? N25U49G11 SI滿足強度要求，吸水性能可控，流動性能良好，加工性能出色，應用于筆電結構件具有更好的尺寸穩定性及表面光澤度。
7. 昆山明寶滕納米科技有限公司 林圳盛 總經理——《納米壓印在筆記本電腦上應用》
納米壓印結合現有的絲印、鍍膜、注塑、沖壓等制程，即可以呈現豐富的外觀件。昆山明寶滕納米科技的林總在會上詳細介紹了納米壓印技術（NIL）及其在外觀效果、良率、成本、適用基材、環保等方面的優勢，一次納米壓印技術可完成2~4種表面紋理，同時滿足外觀視覺&觸覺&物性3種要求，在筆電金屬、塑膠、復合材料A/C件上的都有創新應用，以及其在平板電腦外殼、一體電腦顯示器底座、手機背板、電競路由器上的應用。
8. 西安四方超輕材料有限公司 石新泰 技術副總監——《超輕高強鎂鋰合金的研究與應用》
超輕高強的鎂鋰合金性能優異，可應用于航天航空、汽車、通信、消費電子、醫療等領域。會上，石總對鎂鋰合金和其它合金材料進行了對比，與鎂合金、鋁合金、碳纖維材料等材料相，鎂鋰合金具有明顯的減重優勢。四方超輕材料目前掌握真空熔煉技術，成熟的熱處理、壓鑄、擠壓、軋制、鍛壓、機加工等成熟工藝, 和獨特的表面處理技術，并自主研發了鎂鋰合金牌號LA43M、LA103M、LA103Z等。
9. 蘇州斯瑞克新材料 喻紹森 總經理—— 《微弧氧化工藝在筆電上的應用及前景應用分析》
微弧氧化是目前鎂合金材料常用表面處理技術。會上，喻總就微弧氧化技術原理、優勢、工藝流程、應用領域及其優缺點做了詳細介紹。目前，微弧氧化主要是高端鎂合金筆電膜層應用，需再加后處理，比如噴漆；硬度高膜層可以應用于轉軸；具高亮度且溫潤手感可以嘗試應用于鼠標觸摸區。而未來三年內，微弧氧化有望使筆電A蓋、B件、C件全部陶瓷化，實現靚麗的外觀；實現黑色、白色兩種標準顏色，金黃色、紅色和天青色的可能。
10. 南南鋁加工 鄧松云博士 IT材料研究所所長—— 《筆電外觀件用鋁合金新材料》
鋁合金材料成型性、導熱性、耐候性優良，成本適中，可實現極致輕薄、結構可靠、外形美觀的筆電外觀件，是目前筆電外殼最常用的金屬材質。鄧松云博士介紹，目前筆電外觀件用鋁主要聚焦傳統成熟合金，在一定程度上限制了筆電設計維度，應對這一現狀，鄧博士例舉了一系列材料，包括未來基于陽極氧化前提下的5xxx、6xxx、7xxx系列合金及復合材料，基于噴涂表處下的高合金化高強鋁材，以及環保與可持續發展的可再生鋁材，來探討鋁合金材料的發展空間。
11. 迪奧數(shu)控(kong) 曾令(ling)寬 常(chang)務副總—— 《CNC加工在筆電領域(yu)的應用》
筆記本電腦結構復雜，零部件加工成型精度質量要求高，多種材料加工成型、孔位加工精準度成為一大難題，需選用高精密CNC設備。迪奧數控的曾總詳細介紹了筆記本鍵盤及復合材料后殼加工設備選型，可實現高效、高精度加工，滿足復雜工藝要求，實現鍵盤高光邊透亮/復合材料后蓋倒邊無刀紋，尺寸精準。
12. 華(hua)碩(shuo) 黃圣杰 大中華(hua)區(qu)CMF負責人(ren)—— 《筆電的CMF現狀＆異材質結(jie)合應用》
面對筆電CMF創新現狀，黃圣杰先生在現場分享了華碩在筆電材質上不斷嘗試，包括皮革、竹、鋁材質、玻璃等材質的應用，以及極致輕薄的追求，并著重介紹了華碩30周年推出的ARTONE，展示了精選頭層牛皮、18K玫瑰金及白色陶瓷高光釉面等不同材質，通過完美手工工藝制作，實現奢華的科技美感。
13. 聯寶 梁永 行業資深經理——《鎂合金注射成型工藝在筆記本上的應用》
鎂合金材料質輕、易回收，電磁遮蔽、加工性、吸震性、散熱性優良，且耐磨性佳，已經成為21世紀綠色工程材料。梁經理簡要介紹鎂合金材料特性及其應用，分析了鎂合金半固態射出成型優缺點，對NB鎂合金全制程主要工藝，及各工藝段（壓鑄、機械加工、表面處理（研磨、化成）、包膠、涂裝等）加工流程和常見不良做了詳細介紹和分析，并對鎂合金NB結構件成型發展方向進行分析，認為新材料（稀土鎂合金、變形鎂合金等）、新工藝（提升金屬質感的外觀處理技術、納米成型金屬等）突破才會有發展。干貨滿滿！
二、展臺風采
1. 昆山諾馳機械科技有限公司
2. 昆山明寶滕納米科技有限公司
3. 東莞市迪奧數控設備有限公司
4. 西安四方超輕材料有限公司
5. 昆山燦鑫精密電子科技有限公司
6. 深圳市百豐科技股份有限(xian)公司
7. 蘇州首鐳激光科技有限公司
8. 山西銀光華盛鎂業股份有限公司
9. 深圳市麥士德福科技股份有限公司
10. 東莞市新橋聯復合材料科技有限公司
11. 廣東東田轉印新材料有限公司
三(san)、現場互動(dong)及特寫
最后，特別鳴謝以下單位對本次會議的大力贊助與支持：
相(xiang)信(xin)筆記本(ben)電腦在(zai)未來幾年(nian)的創新將(jiang)加快，到底有哪些材質和工藝出現呢(ni)？加工(gong)廠商(shang)如何(he)做準備？艾邦筆記本創(chuang)新(xin)材質交流群，目(mu)前聯想、Dell、華(hua)碩、華(hua)為、小米、仁寶(bao)、緯創(chuang)、廣達(da)、華(hua)勤(qin)、聞泰(tai)、英業達(da)、聯寶(bao)、富(fu)士康、比亞迪等均已加入(ru)。掃描二維碼
圖 論壇現場
圖(tu) 嘉賓合影
