晶圓是制造半導體(ti)(ti)(ti)器件的(de)基礎(chu)性原材料，隨著(zhu)半導體(ti)(ti)(ti)行業的(de)發展(zhan)，半導體(ti)(ti)(ti)的(de)精度和(he)精密性越(yue)來(lai)越(yue)高(gao)，在搬運和(he)儲存過程中極易(yi)受到(dao)損傷。晶圓(yuan)處理技術的發展(zhan)趨勢要求必須改進晶圓(yuan)運輸盒技術，才能支持當今的先進半導體制程設備。
圖??晶圓運輸盒(he)材料特性，素材來(lai)源：Entegris
與傳統的中低級晶圓運輸盒相比，適用于高級品圓運輸的晶圓運輸盒具備顯著的性能優勢，包括：
●?精(jing)確的(de)(de)晶圓訪(fang)問(wen)——晶圓位(wei)于精(jing)確且可預測(ce)的(de)(de)位(wei)置；
●?可靠(kao)的設備運行——在(zai)制程機臺(tai)和自動材料處理系統上；
●?安(an)全(quan)的晶圓保護(hu)——防止污染和損壞。
晶圓載具，顧名思義就是承載晶圓的，一般采用耐溫、機械性能優異、尺寸穩定性以及堅固耐用、防靜電、低釋氣、低析出、可回收再利用的材料，不同制程采用的晶圓載具所選用的材質有所不同。材質有：PFA、PP、PEEK、PES、PC、PEI、COP等，一般經過抗靜電改性。本篇文章給大家介紹一下聚碳酸酯材料（PC）在晶圓載具的應用。
一、聚碳酸酯材料的特性
聚碳酸酯綜合性能優異，其機械強度高，耐沖擊性能好，尺寸精度高，被廣泛應用于半導體封裝行業，其中最重要的產品就是晶圓盒。
但是PC的表面電阻較高，抗靜電性能差；需要對PC進行抗靜電改性，以達到晶圓盒的使用要求，一般采用炭黑和碳納米管進行改性。
炭黑調配聚碳酸酯具有導電性，并能增強制模品強度。不受環境影響，接地瞬間便能釋放電荷。?此外，由于很少發生脫氣，適合用于晶圓的運送和保管。?碳納米管具有良好的導電性，可以改善PC的抗靜電性能。
二、聚碳酸酯材料在半導體包裝運輸的應用案例
晶圓盒?(POD)的設計主要為微環境當中重要的一環，除了需考量到隔離技術外，更要考量到內部整個晶圓裝置的固定性，以及外部人員拿取時人因考量。而整個晶圓盒是由透明上蓋、內部芯片固定用支架、底盤、晶舟盒、把手等所組裝而成，如下圖所示。晶圓盒內紅色零件部分為芯片固定用支架(Wafer lock)，廣泛應用的材質為聚碳酸酯樹脂，主要功能為在于芯片載出時可以將芯片全數固定住不會在晶圓盒中因搬動而晃動。
圖??晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)盒(he)裝置圖及支架位置圖，來(lai)源：《標準(zhun)機械(xie)化接口之晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)微(wei)塵減量研究》
2、開放式晶舟盒
開放式晶舟盒用于收納運送晶圓，采用高尺寸精度、剛性、低脫氣、低磨損、耐熱性優異的聚碳酸酯材料。
3、晶舟盒
晶舟盒可采用低釋氣和(he)導電的聚碳酸酯(zhi)材料。
4、開放式晶圓儲存盒
開放式晶圓存儲盒確保晶圓在制程站間運送與儲存的安全防護。使用的材質是特殊制作工藝制作的能最大程度抑制氣體溢出的透明聚碳酸酯，因此能夠從儲存盒外部讀取晶舟盒上的條形碼。
圖??開放式晶圓(yuan)存儲盒，來源：大(da)日(ri)商(shang)事
5、光罩盒
光罩盒（Mask Package），意為儲存光罩的盒子，主要用于避免光罩遭受外部微塵粒子及化學污染。使用靜電消散材質如導電性聚碳酸酯，避免光罩受到靜電損害。
圖??光罩盒，來(lai)源：大(da)日商(shang)事
6、晶片托盤和遮罩?
在晶圓制造過程后，進行晶圓測試，晶圓測試是對晶圓上的每個晶片進行針測，不合格的晶片會被標上記號，之后，當晶圓以晶片為單位被切割成獨立的晶片時，標有記號的不合格晶片會被淘汰，不再對其進行下一個制造過程，而合格的晶片會被置入晶片托盤中，送至封裝廠進行焊接、電鍍、有機溶劑清洗和酸洗等封裝過程。晶片托盤可采用導電性黑色聚碳酸酯材料制作。晶片托盤遮罩也可采用聚碳酸酯材料制作。
圖??晶片(pian)托盤，來源(yuan)：大日商事
7、方形基板用收納盒
圖(tu)??方(fang)形(xing)基(ji)板用收納盒，來源：大日商事
8、芯片載帶
除了晶圓載具之外，聚碳酸酯還可以用于半導體先進封裝里超薄芯片的包裝傳輸應用，如異構集成元器件封裝和晶圓級芯片封裝（WLCSP）。
圖(tu)?聚(ju)碳酸酯載帶，?來源(yuan)：3M?
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