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筆記本電腦結(jie)(jie)構(gou)件材(cai)質有很多種,主(zhu)要可分為金(jin)屬(shu)和非(fei)金(jin)屬(shu)材(cai)質,而針(zhen)對不(bu)(bu)同(tong)產品設計需(xu)求(qiu)以及(ji)不(bu)(bu)同(tong)材(cai)料(liao)的特性,筆記本結(jie)(jie)構(gou)件的成型方式也(ye)各不(bu)(bu)相同(tong)。

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前(qian)面我們介(jie)紹了(le)筆記本結構件注塑、沖壓及壓鑄工藝。詳情點擊:今天,我(wo)們就來(lai)看一下(xia)其(qi)他幾(ji)種主要的(de)成型工藝:

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四、CNC一體成型

CNC加工(gong)(gong)通常指(zhi)計算機數字化控(kong)制精(jing)密機械加工(gong)(gong),而CNC一體成型則是指(zhi)用一整塊金屬通過CNC“雕刻”成精(jing)密又堅韌的結構件(jian)。

相比筆電常用的沖壓工藝,CNC加工強度更高、一體感更強、產品的公差控制也可以更小,給到消費者精致高級的感官體驗,在高端筆電加工領域受青睞,常用材質為鋁合金。
蘋果MacBook系列是筆記本電腦結構件CNC一體成型的典型代表,除蘋果外,CNC一體成型在聯想、戴爾、小米、華為等品牌筆電上也有應用。
筆記本結構件的幾種主要成型工藝介紹(下)

工藝特點

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CNC一體成型優點是精度高,強度高,可以提高產品外觀整理性,美觀有格調;缺點則是加工耗時較多、成本高。

五、鍛造工藝

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鍛造是金屬壓力加工方法之一,是指在一定溫度下通過壓力加工使得金屬材料形變,以獲得具有一定機械性能、一定形狀和尺寸的鍛件的一種加工工藝,鍛壓(鍛造與沖壓)的兩大組成部分之一。
筆記本結構件的幾種主要成型工藝介紹(下)
常用的鍛造工藝有自由鍛、模鍛、輥鍛、胎模鍛等,筆記本電腦結構件的鍛造加工主要是指模鍛,即在專用模鍛設備上利用模具使毛坯成型而獲得鍛件的鍛造方法。
筆記本結構件的幾種主要成型工藝介紹(下)筆記本結構件的幾種主要成型工藝介紹(下)圖 鎂鋰(li)合金(jin)筆電結(jie)構件(jian)鍛造工(gong)藝及其后段加(jia)工(gong)

工藝特點(dian)

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優點:

模鍛生(sheng)產(chan)效率較(jiao)(jiao)高(gao),生(sheng)產(chan)的(de)鍛件(jian)尺寸(cun)精確,表面質量較(jiao)(jiao)好(hao),加工余量較(jiao)(jiao)小(xiao);

能鍛(duan)(duan)造形(xing)狀復雜的鍛(duan)(duan)件(jian)(jian),并可使(shi)金(jin)屬流線(xian)分布更為合理,提高零件(jian)(jian)的使(shi)用壽命;

節省金屬(shu)材(cai)料,減少切削加工工作(zuo)量(liang);在批量(liang)足夠的(de)條件下,能降低零件成本。
缺點(dian):

模鍛件的(de)重量受到(dao)一般模鍛設(she)備(bei)能力的(de)限制,大(da)多在7OKg以下;

鍛(duan)模的制造周(zhou)期長、成(cheng)本(ben)高;

模鍛(duan)設備的(de)投資費用比自由鍛(duan)大(da)。

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鎂鋰合金(jin)鍛(duan)造(zao)在Fujitsu Lifebook UH75/B1 A件上的應用 圖片來(lai)源:綠(lv)德電子

六、半固態射出成型

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鎂合(he)(he)金半(ban)固態(tai)注(zhu)射成(cheng)形(xing)設備與塑料(liao)(liao)注(zhu)射成(cheng)形(xing)機工藝(yi)原(yuan)(yuan)理相近(jin)。在室溫條件下,將顆(ke)(ke)粒狀的鎂合(he)(he)金原(yuan)(yuan)料(liao)(liao)由料(liao)(liao)斗強制輸送(song)到料(liao)(liao)筒(tong)(tong)中,螺桿(gan)對(dui)材(cai)料(liao)(liao)進行輸送(song),在料(liao)(liao)筒(tong)(tong)外部加熱和螺桿(gan)的剪切作(zuo)用下,料(liao)(liao)筒(tong)(tong)內的鎂合(he)(he)金顆(ke)(ke)粒轉(zhuan)變為半(ban)固態(tai)漿料(liao)(liao),通過噴(pen)嘴高速射入模腔,再經注(zhu)射進入型(xing)腔,冷卻凝固脫模后形(xing)成(cheng)制品。

筆記本結構件的幾種主要成型工藝介紹(下)

圖 半固(gu)態射出成(cheng)型工(gong)藝流(liu)程(cheng)

在筆記本電腦領域,目前在輕量化要求下,超輕薄筆電整機重量基本是1000g以下,結構件產品主肉厚都在0.5~0.6mm,傳統壓鑄工藝已不能滿足要求,因此筆電鎂合金薄壁件加工主要采用半固態射出成型,及少量的沖壓成型。

工藝(yi)特點(dian)

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優點(dian):

1. 顆粒狀的鎂(mei)合(he)金粒子在料筒內加(jia)熱,不需溶(rong)解爐,可以比較容易更換(huan)成型的鎂(mei)合(he)金種類。

2. 由于(yu)射(she)出的壓力(li)高、速(su)度高,所以產(chan)(chan)品(pin)(pin)的表面質量(liang)優異(yi),可實(shi)現(xian)薄肉產(chan)(chan)品(pin)(pin)的精密成型。

3. 比壓鑄相(xiang)比鎂(mei)合金(jin)的(de)熔湯溫度低,提(ti)高了(le)成型件的(de)尺寸(cun)精度與機(ji)械性能,延長(chang)了(le)模具(ju)的(de)壽命。

4. 成型(xing)不接觸外部(bu)空(kong)氣,提高了作(zuo)業環境(jing)的安全與清潔(jie)。

5. 因不使用溶(rong)解爐,收工停機時(shi)不必取出鎂合金(jin),大大改善(shan)了作業環境。

6. 成型工程中不使用SF等保護氣體(防燃氣體),是一種環保的成型過程。
不過,鎂合金半固態射出設備產線投入比較大,因此布局這塊的企業相對較少。
 


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作者 808, ab