1.光刻膠?(光阻(zu)劑)：

光刻膠可(ke)分為(wei)EUV?光(guang)刻膠、ArF?干式及漫沒式光(guang)刻膠、KrF?光刻(ke)膠、i/G?線光(guang)刻膠(jiao)，為主體成像材(cai)料，具有在(zai)特定光(guang)波長(chang)下(xia)感光(guang)功(gong)能。

作為圖形載體及圖形向襯(chen)底轉移時的掩膜材料(liao)，是最關鍵的光刻材料(liao)。

圖攝于恒坤

2.正性光刻(ke)膠：

曝(pu)光區域溶(rong)解于顯影液（如DNQ-酚醛(quan)樹脂(zhi)體(ti)系）。線條邊(bian)緣清晰(xi)，占據(ju)主流地(di)位(wei)。

3.負(fu)性(xing)光刻膠：

曝光區域交聯(lian)固化（如環化橡膠-雙疊氮體(ti)系），未曝(pu)光區(qu)域溶解。成(cheng)本較(jiao)低但分辨率受(shou)限。

4.化學放大光刻膠：

核心材(cai)料為?PHS（聚對羥基苯乙烯）?及其衍生物(wu)。利用(yong)光酸催化劑實現(xian)“化學(xue)放大”，大幅提升感光度與分辨率，是?KrF、ArF?浸(jin)沒式(shi)光刻主流。

EUV?光(guang)刻(ke)膠則需特殊設計（金屬氧化物(wu)或分子玻璃）。

5.抗反射涂層：

• 底部(bu)抗反射涂(tu)層(ceng)：常用聚酰(xian)亞胺或旋(xuan)涂碳(tan)材料(liao)，吸收(shou)/消(xiao)除入(ru)射光(guang)反射，減少駐波(bo)效應(ying)。

• 頂(ding)部抗(kang)反射涂層：多(duo)為含光(guang)吸收(shou)基團的丙烯酸酯類聚(ju)合(he)物，涂覆于光(guang)刻膠(jiao)表面。

1.硬(ying)掩模(mo)材料：

• 旋涂(tu)碳層：高(gao)分子前驅體（如(ru)酚醛樹脂）經高(gao)溫處理轉化為無(wu)定形碳(tan)，具有優(you)異蝕刻選擇性。

• 旋涂二(er)氧化硅(gui)：含硅(gui)(gui)高分子（如硅(gui)(gui)倍(bei)半氧烷）經(jing)烘烤(kao)形成?SiO??狀薄膜。

2.蝕刻阻擋層/剝離工(gong)藝(yi)犧(xi)牲層：

• 聚(ju)酰亞(ya)胺：兼具耐高溫(wen)、優(you)異絕緣性(xing)和化學穩定(ding)性(xing)。

• PMMA：常用作剝(bo)離工藝中(zhong)的犧牲層材料，易溶(rong)于(yu)特(te)定(ding)溶(rong)劑。

拋(pao)光墊：通常由(you)改(gai)性(xing)聚氨酯發泡(pao)制成，其(qi)硬度、孔隙率和彈性(xing)直(zhi)接影(ying)響拋光速率和晶圓表面均勻性(xing)。

拋光墊(dian)圖攝于2025SEMICON?彤程(cheng)新材展臺

研磨(mo)環圖攝于2025SEMICON恩欣格展(zhan)臺(tai)

旋涂介(jie)電(dian)材料

• 聚酰亞胺(an)前驅體：旋涂后(hou)亞胺化，形成絕(jue)緣層(ceng)。

• 苯并(bing)環丁烯：低介電常數(shu)、優異(yi)平坦(tan)化能(neng)力、低吸濕(shi)性(xing)。
  

• 多孔低κ材料：常在?SiLK（聚芳醚(mi)）等(deng)骨架中引(yin)入(ru)納米孔隙，降低介(jie)電常(chang)數。

封裝樹脂：

環氧模塑(su)料圖攝(she)于semicon2025道宜半導(dao)體材料展(zhan)臺(tai)

環氧樹脂：主流(liu)材(cai)料，成本低(di)、工(gong)藝(yi)性好、機(ji)械與絕緣性能(neng)可靠。

SiP技術趨勢對環氧樹脂塑封料(EMC)的要求包括：適用于狹(xia)縫間隙/狹窄間距的出色的填充能(neng)力；翹(qiao)曲的控(kong)制(zhi)；耐分層/耐焊料擠出等。

聚酰(xian)亞胺：用于高(gao)端封(feng)裝(zhuang)中的應力緩沖層、鈍化層、柔性基(ji)板。

底部填充(chong)膠：環(huan)氧(yang)樹(shu)脂(zhi)體系，填充芯片與(yu)基板間隙，緩解熱(re)應(ying)力。

臨時鍵合(he)膠：特殊聚酰亞胺或(huo)環氧樹(shu)脂，在(zai)薄晶圓加(jia)工中提供支撐，完成后易(yi)于剝離。

柔性基板：聚酰(xian)亞胺薄膜(mo)?是核心材料，耐高溫、柔韌、尺寸(cun)穩定。

光敏絕緣介電材料(liao)：光(guang)敏聚酰亞胺或BCB，用于扇出型(xing)封裝中(zhong)的重布線(xian)層。

電鍍(du)模具：厚光(guang)刻膠(jiao)（如?SU-8?環氧樹脂）用于制造電鍍所需的深溝槽結(jie)構。

清洗與保護(hu)：可(ke)剝離丙烯酸酯類保(bao)護涂層(ceng)。