1、日本UHT MP系列機械沖孔機

• 加(jia)工(gong)范圍(wei)：150mm / 200mm

• 打孔精度：±10μm

• 生瓷片厚度(du)：最大1mm

• 最大速度：1000孔/min

• 沖孔(kong)單元：最多7個或8個

• 材料固定方式(shi)：V/F夾(jia)具(ju)夾(jia)持或真空吸附

• 配備集塵裝置(zhi)收集打(da)孔殘渣(zha)

• 可選配自動上下料

• 加工范圍：500×320mm / 600×450mm

• 打孔精度(du)：±10μm

• 生瓷片厚度(du)：最大(da)1mm

• 最大速度：600孔/min

• 沖(chong)孔單元：最多12個或10個

• 材料(liao)固定方式：V/F夾具夾持及(ji)真空吸附

• 配備集塵裝(zhuang)置(zhi)收集打孔殘渣

• 可選配自動上下料

  
  

• 高輸出皮秒UV激光(guang)，波(bo)長355nm，功率(lv)29W@500KHz

• 生瓷片最大(da)230mm，厚度(du)0.5mm

• 振鏡掃描速度2500PPS或2X2500PPS

• 加(jia)工(gong)孔徑：?30μm

• 加工精度：±10μm

• 氣源(yuan)：CDA，0.4-0.7MPa

• 加工工件6"至16"生(sheng)瓷巴(ba)塊

• 最大厚度10mm

• 定位精度±5μm

• 加(jia)工精度(du)±15μm（圖像處(chu)理(li)時）

• 切(qie)片速度：NC切(qie)斷方(fang)(fang)式420cut/min；圖像(xiang)處理方(fang)(fang)式120cut/min

• 刀片加(jia)熱溫度(du)最(zui)高70?C

• 工作(zuo)臺加(jia)熱溫度(du)最(zui)高130?C

• 可(ke)實(shi)現工(gong)件(jian)的(de)單元分割及多邊(bian)形輪廓(kuo)加工(gong)

• 可(ke)實(shi)現100X100mm～600X600mm生瓷片(pian)(pian)的(de)自動揭膜與自動疊片(pian)(pian)

• 生瓷(ci)片厚度：10μm～300μm

• PET膜厚度：30μm～100μm

• 疊(die)片精度(du)：±10μm

• 最(zui)大(da)疊片(pian)厚度10mm，最(zui)大(da)層數(shu)：100層

• 上下層預(yu)固定(ding)方式：點(dian)膠及靜電吸附

• 8"及以下生瓷片具有熱壓功(gong)能，最大壓力200KN，最高溫(wen)度(du)120?C

  
  

• 壓力(li)容器?280mm X 450mm及?320mm X 500mm適合(he)6"及8"生瓷片疊層體層壓

• 最高壓力49MPa，最高溫(wen)度90°C

• 預熱及產品進入時，儲水缸(gang)及壓力容器之間始(shi)終(zhong)保持熱水循環保證溫度均勻性

• 溫度均(jun)勻性±1?C；壓(ya)力精度±2.5%

• 另有其他尺寸腔體，最(zui)高(gao)壓力可至(zhi)392MPa，適(shi)合MLCC及(ji)MLCI生產(chan)工藝

• 依賴于(yu)彈性體(ti)壓(ya)合治(zhi)具(ju)在無液(ye)體(ti)環(huan)境下(xia)能發揮出和濕等靜壓(ya)相同的壓(ya)合特性

• 適用于高(gao)溫(wen)(wen)壓合，最高(gao)溫(wen)(wen)度300?C

• 最高壓力10MPa

• 新機型(xing)可對應急速(su)加熱和急速(su)冷(leng)卻

• 真(zhen)空（約20Torr）層(ceng)壓，無密封膜(mo)對應

• 實(shi)現帶腔(qiang)體生(sheng)瓷片疊層體的壓(ya)合

• 工作臺尺寸：200x200mm

• 切割行程：200mm

• 切割速度：0.1-150mm/sec

• 鋸(ju)片轉速：1,000-8,000rpm

• 鋸(ju)片尺(chi)寸(cun)：ODφ100-φ152xIDφ40

• Y軸行程(cheng)：0.001-200mm

• Z軸(zhou)行(xing)程：0.001-75mm

• W軸行程：90?

• 專為(wei)封裝檢(jian)測及半導體應用(yong)量(liang)身定制

• 樣品尺寸：800mm X 500mm

• 最大投射面積：460mm X 410mm

• X射(she)線管：FXT-160.50微(wei)焦(jiao)點(dian)(dian)/FXT-160.51復合焦(jiao)點(dian)(dian)

• 最小缺陷檢(jian)測能力：0.75μm/0.35μm

• 空(kong)間分辨率：1.5μm/0.7μm

• 探測(ce)器(qi)種類：Y.Panel 1308/Y.Panel 1313/Y.Panel 1616

• 最高像素分辨率：1004X620/1004X1004/1276X1276

上海(hai)住榮科技有限公(gong)司

上海(hai)住榮科技有限公司成立于(yu)2002年，公司自成立以來，秉承技術(shu)(shu)創新，服務客戶的(de)理(li)念，始終跟蹤世界先進技術(shu)(shu)的(de)步伐，植根(gen)電子陶(tao)瓷技術(shu)(shu)領(ling)域，為客戶提(ti)供(gong)基于陶(tao)瓷互聯技術(shu)(shu)的(de)設(she)計和生(sheng)(sheng)產的(de)交鑰匙式生(sheng)(sheng)產線和工藝(yi)制造技術(shu)(shu)，并(bing)且提(ti)供(gong)相關(guan)獨立設(she)備，并協助客戶工藝開(kai)發(fa)和優(you)化現(xian)有的(de)(de)生(sheng)產線。我們提供(gong)以上(shang)成熟(shu)可靠的(de)(de)制造系統設(she)備，作為(wei)(wei)交鑰(yao)匙解決方案的(de)(de)一(yi)部分。同時，我們還提供(gong)廣(guang)泛的(de)(de)技術支持服務(wu)，包括：現(xian)場工藝開(kai)發(fa)和培訓、為(wei)(wei)生(sheng)產線建立標準作(zuo)業程序、維修及服務、7x24小時(shi)技(ji)術支(zhi)持。