1 .《陶瓷在高頻覆銅板中的應用及工藝》——佳利 易祖陽 產品經理

隨著電子器(qi)件等不斷向著小型化(hua)(hua)、集成化(hua)(hua)和高頻(pin)化(hua)(hua)發展(zhan)，為保持良好的(de)信號傳輸(shu)和散熱(re)等性能(neng)，對覆銅板提出了更高的(de)要求(qiu)。佳利(li)電子在(zai)微(wei)波(bo)陶(tao)瓷材(cai)料領域擁有(you)豐富的(de)經驗，開發有(you)高溫微(wei)波(bo)介質陶(tao)瓷材(cai)料和低溫共燒微(wei)波(bo)介質陶(tao)瓷材(cai)，在(zai)高頻(pin)覆銅板領域應用廣泛。

會上(shang)，佳利電子(zi)產品(pin)經理易祖陽先生(sheng)為(wei)我(wo)們分享了陶瓷(ci)在高(gao)頻覆銅板(ban)(ban)(ban)中的工藝技術(shu)，佳利電子(zi)自主研發(fa)和制造的陶瓷(ci)粉體填料(liao)在高(gao)頻覆銅板(ban)(ban)(ban)中的應用(yong)，并詳細介紹了佳利電子(zi)高(gao)頻覆銅板(ban)(ban)(ban)系(xi)列(lie)產品(pin)。

2.《高可靠性AMB覆銅陶瓷基板的應用》——博敏電子/芯舟 母育鋒 博士

AMB是在DBC技術的基礎上發展而來(lai)的，作為(wei)新一代散(san)熱基板，與(yu)傳(chuan)統產品相(xiang)比，AMB陶瓷(ci)基板結(jie)合強(qiang)度更高(gao)，可靠性更好(hao)。

博敏電子&芯舟(zhou)總工母育鋒博士(shi)首先為大(da)家介(jie)紹(shao)到，隨著高鐵動車和新能源(yuan)汽車的快(kuai)速發展(zhan)，IGBT前景廣(guang)闊。覆銅陶瓷基(ji)板作為IGBT中的重要(yao)封裝載板，得以廣(guang)泛(fan)應用。

覆銅陶瓷(ci)基板的(de)(de)制備工藝(yi)有(you)DPC、DBC、AMB、TPC等(deng)。IGBT對(dui)陶瓷(ci)基板的(de)(de)機械強度(du)、電(dian)路互(hu)聯、電(dian)氣絕緣以及散熱(re)等(deng)均有(you)要求。母博(bo)士詳細介紹了在(zai)IGBT應(ying)用中(zhong)，陶瓷(ci)基板存(cun)在(zai)的(de)(de)問題(ti)以及對(dui)應(ying)的(de)(de)解決方案。

未(wei)來(lai)為(wei)滿足功率模塊對高(gao)可靠(kao)、小型化、大電(dian)流能(neng)力等需求，陶瓷基板應具有更(geng)高(gao)熱導(dao)率的材料、更(geng)厚的覆銅層、集(ji)成(cheng)散熱功能(neng)、更(geng)高(gao)的可靠(kao)性。

3.《高可靠精密流延機在陶瓷領域的應用》——西安鑫乙 劉偉 總經理/總工程師

流延成型(xing)具(ju)有產(chan)(chan)量大(da)、厚度一致(zhi)性(xing)好(hao)、收縮率穩定及表面光潔度高(gao)等優勢，是目前制(zhi)備(bei)陶(tao)瓷基片的主要(yao)成形方法。西安鑫乙是以(yi)研發(fa)、設計(ji)、生產(chan)(chan)用于流延成型(xing)產(chan)(chan)品的生產(chan)(chan)線，以(yi)及制(zhi)料成套裝備(bei)的專業化企業，產(chan)(chan)品備(bei)受(shou)客戶好(hao)評。

會上，西安(an)鑫乙總經理(li)兼總工程(cheng)師劉偉先生為我們介(jie)紹(shao)了國(guo)內流延機(ji)技術的(de)發展以及高可靠(kao)精密(mi)流延機(ji)在(zai)陶瓷領域的(de)應用。鑫乙的(de)流延機(ji)在(zai)保(bao)證(zheng)精度(du)的(de)同時(shi)，最薄能做(zuo)到10μm的(de)厚度(du)，產品厚度(du)不一樣，選(xuan)用的(de)流延機(ji)也有(you)所(suo)區別。

4.《陶瓷粉體與漿料制備的自動化實施經驗分享》——宏工科技 胡西 無機材料業務總監

陶(tao)瓷(ci)(ci)粉(fen)(fen)體的(de)制備是基礎，粉(fen)(fen)體性(xing)能的(de)優劣(lie)對成品的(de)顯(xian)微結構(gou)及(ji)性(xing)能有決定性(xing)影(ying)響，高(gao)品質陶(tao)瓷(ci)(ci)粉(fen)(fen)體將大大提高(gao)陶(tao)瓷(ci)(ci)制品企業的(de)競(jing)爭力。

高性能(neng)陶瓷(ci)粉體與(yu)漿料的制備(bei)與(yu)工藝裝備(bei)升級密不可分(fen)。宏(hong)工科技(ji)(ji)能(neng)夠為(wei)陶瓷(ci)料上(shang)、中游生產廠家提供從解包、投(tou)料、儲存、破拱、輸送、配(pei)料、計量、篩分(fen)、混合(he)、研磨、除塵，及(ji)PLC中控系統的全套解決(jue)方案。會上(shang)，宏(hong)工科技(ji)(ji)無機材(cai)料業(ye)務總監胡(hu)西先生為(wei)我們分(fen)享了宏(hong)工科技(ji)(ji)在(zai)陶瓷(ci)領域的自動化實施(shi)經驗。

5.《先進窯爐裝備在DBC/AMB、金屬封裝外殼、HTCC陶瓷外殼、LTCC等領域的應用解決方案》——合肥泰絡 周攀 副總經理

在陶瓷基板燒結過程(cheng)中，燒結工藝和(he)氣氛影響著產(chan)品的(de)性能(neng)，燒結溫度梯度和(he)燒結時間都決定了基板的(de)外貌形態，也極大(da)地(di)影響著基板的(de)介電性能(neng)。

會上，合肥泰絡副總經理周攀先生為我們分享了泰絡的先進窯爐裝備在DBC/AMB、金屬封裝外殼、HTCC陶瓷外殼、LTCC等領域的應用解決方案，如專為HTCC開發的HTF系列氣氛箱式爐、AMB真空焊接爐VBL系列、DBC銅箔低溫快速氧化爐等。泰絡具有豐富的窯爐氣氛、溫度等燒結控制經驗技術，為很多客戶提供了(le)熱(re)處理解決方案(an)。

6.《先進皮秒/飛秒激光加工工藝助力LTCC/HTCC陶瓷行業高速發展》——中電科風華 榮向陽 副總經理

激光加工(gong)(gong)設備應用(yong)(yong)十分(fen)廣泛，在多(duo)層(ceng)(ceng)(ceng)共燒(shao)陶(tao)瓷(ci)行業發揮重要的(de)作(zuo)用(yong)(yong)。多(duo)層(ceng)(ceng)(ceng)共燒(shao)陶(tao)瓷(ci)是制(zhi)造現代微電子多(duo)層(ceng)(ceng)(ceng)電學(xue)互連基板和封裝(zhuang)外(wai)殼的(de)先進工(gong)(gong)藝(yi)技術，包括低溫共燒(shao)陶(tao)瓷(ci)LTCC和高溫共燒(shao)陶(tao)瓷(ci)HTCC，激光在生(sheng)產過程中發揮切(qie)割(ge)、打孔、標刻等(deng)作(zuo)用(yong)(yong)。

會上，中電科風華(hua)副總經理榮向(xiang)陽先(xian)生(sheng)為大(da)家分享了先(xian)進(jin)皮(pi)秒(miao)/飛(fei)秒(miao)激(ji)(ji)(ji)光加工工藝在LTCC/HTCC陶瓷行業的應用，并為我們詳細介紹(shao)了中電科風華(hua)開發的半自動(dong)HTCC皮(pi)秒(miao)激(ji)(ji)(ji)光切割設備(bei)、半自動(dong)LTCC/HTCC皮(pi)秒(miao)激(ji)(ji)(ji)光打(da)孔設備(bei)、全(quan)自動(dong)LTCC/HTCC飛(fei)秒(miao)激(ji)(ji)(ji)光打(da)孔設備(bei)。

7.《陶瓷基板金屬化解決方案》——北方華創真空 胥俊東 副總經理

隨著電(dian)動汽車的(de)快速發展，陶(tao)瓷(ci)基板(ban)應(ying)用越來越廣泛，特別是對性(xing)能要求(qiu)苛刻(ke)的(de)電(dian)力電(dian)子(zi)(zi)及(ji)大功率電(dian)子(zi)(zi)模塊，AMB陶(tao)瓷(ci)基板(ban)作為IGBT的(de)主流散(san)熱板(ban)之一(yi)，未(wei)來市場前(qian)景巨大。

會上，北方華創(chuang)真空副總經理胥俊東先生為(wei)我(wo)們(men)詳細介(jie)紹了AMB陶(tao)瓷基板的金屬化解決方案，包(bao)括AMB陶(tao)瓷基板金屬化設(she)備(bei)的熱場設(she)計技術(shu)(shu)、密封技術(shu)(shu)、脫(tuo)脂技術(shu)(shu)、快冷(leng)技術(shu)(shu)等關(guan)鍵(jian)技術(shu)(shu)。

北方(fang)華(hua)創在陶瓷(ci)基(ji)板(ban)產(chan)業鏈相關(guan)業務設備還有用于制粉的高溫連續(xu)推板(ban)爐(lu)、氣(qi)氛燒(shao)結爐(lu)，流延機，脫脂燒(shao)結一體(ti)爐(lu)，覆銅(tong)DBC/AMB/DPC的釬(han)焊爐(lu)、擴(kuo)散焊接爐(lu)、PVD鍍膜設備、DBC連續(xu)燒(shao)結設備等。

8.《鎢鉬漿料在HTCC中的應用研究》——瓷金科技 潘亞蕊 總經理

瓷金(jin)科(ke)技主要生(sheng)產(chan)多種規格型號的(de)PKG（封(feng)裝管殼）、可伐環、蓋板等產(chan)品(pin)，此外(wai)還自主研發出(chu)了高(gao)(gao)溫共(gong)燒陶瓷的(de)鎢鉬漿(jiang)料產(chan)品(pin)，與陶瓷基(ji)板具有高(gao)(gao)匹配性、高(gao)(gao)附(fu)著力等特點。

會上，瓷(ci)金科技總經理(li)潘亞(ya)蕊(rui)女士(shi)為我們詳(xiang)細介(jie)紹了鎢(wu)鉬漿料的組分、生(sheng)產(chan)過程，性能特(te)點以及應用(yong)要求等。在生(sheng)坯片印刷加工過程，除了印刷機和絲網以外，漿料是影響(xiang)產(chan)品印刷質量的重要的因素之一。

為得到高(gao)性(xing)(xing)能高(gao)匹配(pei)性(xing)(xing)的陶瓷金屬(shu)化(hua)管(guan)殼，對金屬(shu)粉(fen)體（鎢、鉬）與(yu)(yu)陶瓷粉(fen)體的來料批次一致性(xing)(xing)要求(qiu)非常高(gao)。鎢鉬漿料與(yu)(yu)陶瓷生坯片的匹配(pei)性(xing)(xing)也(ye)影響燒結后(hou)產品的外觀(guan)及(ji)性(xing)(xing)能。

9.《電鍍陶瓷基板（DPC）技術研發與封裝應用》——華中科技大學 陳明祥 教授/博導/系主任

隨著(zhu)近年來(lai)(lai)科技不斷升級，芯(xin)片輸入功率越(yue)來(lai)(lai)越(yue)高，對高功率產品來(lai)(lai)講，其封裝基(ji)板要(yao)求具有高電絕(jue)緣性(xing)、高導熱性(xing)、與芯(xin)片匹配的熱膨脹系(xi)數等特性(xing)。而DPC陶瓷基(ji)板可(ke)以解決這個問(wen)題。

會上，武漢利(li)之達科技(ji)首席(xi)專家、華中(zhong)科技(ji)大學教(jiao)授(shou)陳(chen)明祥(xiang)先生(sheng)首先從封裝(zhuang)技(ji)術的發展、工藝及(ji)種類(lei)介紹，他表示，功(gong)率半導體(ti)器件(jian)和(he)高溫(wen)電(dian)子器件(jian)封裝(zhuang)，必(bi)須選(xuan)用陶(tao)瓷(ci)基(ji)板，DPC陶(tao)瓷(ci)基(ji)板具有(you)導熱/耐熱性好，圖(tu)形精度高、可垂直互連等技(ji)術優勢，廣泛應用于功(gong)率半導體(ti)與高溫(wen)電(dian)子器件(jian)封裝(zhuang)。

未來，陶瓷(ci)基板(ban)將朝著小型化(hua)（高精度(du)）、集成(cheng)化(hua)（垂直互連）、工藝兼容（低溫制備）發展。

10.《網印機電設備選型及應用》——建宇網印 肖輝 總經理

絲網(wang)印(yin)刷是(shi)(shi)制作(zuo)厚膜(mo)(mo)混合集成(cheng)(cheng)電路極其重要的工序，它(ta)是(shi)(shi)把導(dao)電漿(jiang)料,電阻(zu)(zu)漿(jiang)料等通過絲網(wang)印(yin)刷到基(ji)片上形成(cheng)(cheng)各(ge)種(zhong)導(dao)電帶和電阻(zu)(zu)帶，外貼(tie)各(ge)種(zhong)元(yuan)件形成(cheng)(cheng)功能(neng)電路，絲網(wang)印(yin)刷還可以(yi)用于制作(zuo)厚膜(mo)(mo)傳感元(yuan)件。

網印(yin)(yin)機(ji)電(dian)設備選型影響(xiang)產(chan)品(pin)(pin)的質量，會(hui)上(shang)，建(jian)宇網印(yin)(yin)總(zong)經理肖輝先生分(fen)析(xi)了(le)網印(yin)(yin)機(ji)電(dian)設備的網距(ju)、結構對產(chan)品(pin)(pin)的影響(xiang)，為大家分(fen)享(xiang)了(le)在(zai)絲網印(yin)(yin)刷技術(shu)方面的技術(shu)經驗，以(yi)及(ji)建(jian)宇網印(yin)(yin)的方案對策，實現了(le)高重復精(jing)度、高印(yin)(yin)刷效率以(yi)及(ji)數據(ju)追源等。

11.《氮化鋁厚膜集成電路用電子漿料發展及應用 》——西安宏星 趙瑩 總經理助理/高工

氮(dan)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)具有優異的綜合性能(neng)，能(neng)夠滿足大功率高集成電子元器件的封(feng)裝(zhuang)要求，但是(shi)氮(dan)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)與其他物質的反應能(neng)力低、潤濕(shi)性差，實現氮(dan)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)表面的金(jin)屬(shu)化(hua)(hua)(hua)是(shi)使其能(neng)應用于封(feng)裝(zhuang)領域的關鍵。

會上，西安宏星(xing)總經理助理、高(gao)級工(gong)(gong)程師趙瑩女士表示，氮化(hua)鋁厚膜集成電(dian)路具有(you)導熱性(xing)和(he)散熱性(xing)能好、集成化(hua)更高(gao)，設計更為(wei)靈活、工(gong)(gong)藝簡(jian)便、成本(ben)低等(deng)特點，主要應用于大功率、多引線和(he)大尺寸芯片(pian)中，未來的發展(zhan)前景(jing)非(fei)常好。

電子漿料是制造氮化鋁厚膜集成電路非常重要的功能材料，目前國內生產企業較少，而西安宏星是為數不多的氮化鋁厚膜集成電路用電子漿料生產企業之一，趙瑩工程師為我們詳細的介紹了西安宏星氮化鋁厚膜集成電路用電子漿料產品。

12.《功率模塊用先進Si3N4陶瓷板解決方案 》——蘇州博勝 陳凱迪 產品經理

近年來(lai)，隨著(zhu)功率模塊的高(gao)輸出(chu)化、高(gao)集成化，來(lai)自功率模塊的發熱(re)量不斷增加，具(ju)有(you)高(gao)絕緣(yuan)性和高(gao)導熱(re)性的氮化硅基板在大(da)功率半導體器件領域越來(lai)越受歡迎。

會上，蘇州博(bo)勝產品經理陳凱迪先生首先為我(wo)們介紹了(le)氮(dan)化硅(gui)(gui)陶瓷(ci)的基板(ban)(ban)特性及在功率模塊(kuai)、LED等(deng)領域(yu)中的應用；分析(xi)了(le)氮(dan)化硅(gui)(gui)基板(ban)(ban)的市場現狀。蘇州博(bo)勝具有(you)完善的粉料配方體(ti)系、成(cheng)(cheng)熟(shu)的開發技(ji)術、并擁(yong)有(you)傳(chuan)統的粉體(ti)制備(bei)、流延、等(deng)靜壓(ya)、燒結工(gong)藝(yi)，還具備(bei)多種(zhong)分散(san)、成(cheng)(cheng)型、燒結等(deng)更(geng)豐富的工(gong)藝(yi)手段滿(man)足客(ke)戶需求(qiu)，可定(ding)制化氮(dan)化硅(gui)(gui)陶瓷(ci)基板(ban)(ban)產品。

13.《基于PVD的DSC陶瓷基板金屬化新技術 》——北京大學深圳研究生院 吳忠振 副教授

在論壇的(de)最后，北(bei)京(jing)大學深圳(zhen)研究生(sheng)院副教(jiao)授吳忠振先生(sheng)為我們詳(xiang)細介紹了一種從技術(shu)、裝(zhuang)備到材料，擁有自主知識產權的(de)陶(tao)瓷基板金屬(shu)化(hua)新技術(shu)：DSC。

該(gai)技術(shu)采用高離化、高沉積效(xiao)率的新型持續高功率磁控濺射技術(shu)（C-HPMS）直接在(zai)陶瓷基板表面沉積一定厚(hou)度(du)的金(jin)屬(shu)導電層，替代(dai)DPC工藝，實現高結合強度(du)和綠色(se)生產。