7月9日,MLCC、LTCC電(dian)子陶(tao)瓷產業(ye)(ye)鏈上(shang)下游企(qi)業(ye)(ye)齊(qi)聚2021年第二屆(jie)高端(duan)電(dian)子陶(tao)瓷產業(ye)(ye)高峰論(lun)壇(tan),此次論(lun)壇(tan)由艾邦(bang)智造主辦。
第(di)二屆高端電(dian)子陶瓷(ci)產業(ye)高峰論壇的(de)主題圍(wei)繞 MLCC、LTCC 的(de)材料(liao)、關(guan)鍵設(she)備、發(fa)展及(ji)應用趨勢等方面展開,非常榮(rong)幸邀(yao)請MLCC、LTCC制造(zao)和應用終端廠家;玻璃(li)粉、陶瓷(ci)粉、生(sheng)瓷(ci)帶,導(dao)電(dian)材料(liao)、漿料(liao)、激光、自動(dong)化(hua)組裝(zhuang)、燒結、印刷、檢測(ce)等企業(ye);以及(ji)科研院所等電(dian)子陶瓷(ci)產業(ye)鏈的(de)上下游朋友共聚一堂,為加速我國 MLCC、LTCC技術發(fa)展共同(tong)助力。

第(di)二屆高(gao)端(duan)電(dian)子(zi)陶瓷產業(ye)高(gao)峰論壇現場
第二屆高端電子陶瓷產業高峰論壇精彩(cai)回顧
本次會議共有12個(ge)議題,圍繞 MLCC、LTCC 的材料(liao)、關(guan)鍵(jian)設備、發(fa)展及(ji)應用(yong)趨勢(shi)等方面(mian)展開,業內資深(shen)代表人士(shi)跟大家(jia)進行(xing)了精彩(cai)分享,疑問解答,同時在茶(cha)歇(xie)時間還進行(xing)了交流。嘉(jia)賓分享、展臺(tai)風采(cai)、現(xian)場互動及(ji)特寫這三個(ge)方面(mian)來(lai)回顧下本屆(jie)會議精彩(cai)時刻。

 嘉賓合影
1、淺談MLCC及發展展望——宇陽科技  陳永學 戰略總監

宇(yu)陽(yang)科技(ji)  戰略開拓中心  陳永學總監(jian)
作為(wei)電(dian)子元器件重要(yao)成員(yuan)的MLCC即(ji)多(duo)層片(pian)式(shi)陶瓷電(dian)容器,被稱之為(wei)“電(dian)子工業大米”。
作為微型及超微型MLCC翹楚企業,宇陽科技自2001年成立以來,緊緊圍繞“小型化、高比容、高可靠性”MLCC發展主流趨勢。宇陽科技戰略開拓中心陳永學總監介紹了宇陽MLCC在基站、芯片內埋等領域的市場應用。
深入淺出(chu)地介紹了MLCC的(de)(de)(de)(de)(de)主要原材(cai)料、常(chang)見材(cai)質的(de)(de)(de)(de)(de)溫(wen)度(du)特性、老化特性等(deng)。同(tong)時,分析(xi)了當(dang)前國內外MLCC行業的(de)(de)(de)(de)(de)市場(chang)、發(fa)展趨(qu)勢等(deng)。MLCC在5G手機、新能源汽車(che)需求拉升的(de)(de)(de)(de)(de)帶動下(xia)整(zheng)體電容市場(chang)上的(de)(de)(de)(de)(de)占比仍在提(ti)高(gao)(gao)(gao)(gao)。從MLCC的(de)(de)(de)(de)(de)應用場(chang)景,提(ti)出(chu)了MLCC未來(lai)發(fa)展的(de)(de)(de)(de)(de)趨(qu)勢集中(zhong)在小型(xing)化、高(gao)(gao)(gao)(gao)可靠、低(di)低(di)ESR/ESL、高(gao)(gao)(gao)(gao)頻化、高(gao)(gao)(gao)(gao)比容等(deng)方面。
2、MLCC高端關鍵生產裝備國產化解決方案——宏華電子  梁國衡  副總工程師 

MLCC高端設備長期被國外廠家壟(long)斷。隨(sui)著國產(chan)化的(de)不斷深入,國產(chan)廠家的(de)設備在精密、穩定性上都有較大提升。
肇慶市宏華電子技術團隊在MLCC、LTCC裝備領域擁有二十多年的技術積累,在細分行業范圍取得了優異的成績。梁國衡副總工程師介紹了宏華電子在MLCC、LTCC行業的高端精密設備解決方案。在流延機、印刷填孔機、疊層機、切割機、封端機、氣氛鐘罩爐、排膠爐等產品上達到國內領先水平,具有高精度及高可靠性。在加速高端智能裝備國產化的進行中,宏華電子為MLCC、LTCC行業帶來高效解決方案。
3、應用于電子陶瓷領域的畢克產品介紹——畢克化學 王玉立博士

畢克化學是全球領先的特種化學品供應商,在電子陶瓷領域也有著獨家秘方。其產品可作為過程性添加劑,如改善加工條件;也可作為功能性添加劑,加入后使產品具有一些特定的功能。畢克化學王玉立博士在會議上介紹了畢克化學應用于各種領域的助劑產品,包括潤濕分散劑、表面助劑、流變助劑、消泡和脫泡劑等。
介紹(shao)了(le)畢克(ke)潤(run)(run)濕(shi)(shi)(shi)分(fen)散劑在(zai)鈦(tai)酸鋇粉體分(fen)散中的(de)應用實(shi)例,簡述了(le)潤(run)(run)濕(shi)(shi)(shi)分(fen)散劑的(de)添加量、潤(run)(run)濕(shi)(shi)(shi)分(fen)散過程機理(li)簡介、粉料顆粒的(de)存在(zai)形態、潤(run)(run)濕(shi)(shi)(shi)分(fen)散的(de)過程。
4、淺談我國無源元器件的機遇與挑戰——風華高科 黃昆 LTCC事業部經理/技術總監

風華(hua)高(gao)科 黃昆 LTCC事業部經理/技術(shu)總監(jian)
風華高科做為是我國無源元器件產業的發起企業之一,深耕行業多年,技術引領行業。LTCC射頻器件事業部黃昆技術總監是無源元器件領域研業內專家,帶領風華高科在實現產品國產化替代,化解我國5G通信用LTCC介質材料“卡脖子”難題上不斷突破。
黃昆經理認為,在5G、汽(qi)車(che)電(dian)子(zi)(zi)的(de)市場需求增長情(qing)況下,無源(yuan)元器件將保持高速增長。在汽(qi)車(che)電(dian)子(zi)(zi)方面,汽(qi)車(che)電(dian)子(zi)(zi)系統向智能化、網絡(luo)化、集成化趨勢演進。
MLCC加速向微型(xing)化(hua)、高(gao)容化(hua)、高(gao)Q化(hua)和高(gao)頻化(hua)方向發展。阻(zu)容感被動(dong)器件受益增(zeng)長、介(jie)質濾波器需求量大增(zeng),5G大規模天(tian)線(Massive MIMO )技術(shu)使得(de)天(tian)線的數(shu)量倍(bei)數(shu)增(zeng)長。
LTCC濾(lv)波(bo)(bo)器(qi)在(zai)5G、毫米(mi)波(bo)(bo)頻段(duan)表現出較好的適(shi)應性(xing),使得LTCC濾(lv)波(bo)(bo)器(qi)需(xu)求量增(zeng)加。
當前,我國無源元器件的挑戰集中在高性能陶瓷材料的制備,關鍵設備亟需國產化,以及精細生產工藝和過程控制等。
5、微波毫米波無源集成關鍵材料與技術——南方科技大學工學院 黨委書記/副院長  汪宏教授

南方科技(ji)大學工學院(yuan) 黨委書記(ji)/副院(yuan)長(chang)  汪宏(hong)教授
微波、毫米波系統的集成化推進了整機系統面貌迅速更新。這不僅體現在設備體積重量按數量級減小,而且成本降低、可靠性提高,從而促進了微波和毫米波技術在軍事和民用領域廣泛應用。其成功實現有賴于新材料、新工藝。
南方科技大學工學院黨委書記/副院長汪宏教授介紹了無源集成主流技術如LTCC、 HTCC、 ULTCC;各自在5G時代的優勢與應用。在LTCC材料方面,進行新的實驗工藝、開發新的低溫體系等開發。介紹了在器件應用方面有帶通藍牙濾波器,以及與知名企業的合作實際應用項目。在5G的時代,低損耗、介電常數的無源集成材料是未來發展的重點及突破點。
6、封接玻璃作用機理及在光電子元器件應用研究進展——華東理工大學  曾惠丹 教授/博士生導師  

華東理(li)工(gong)大學  曾惠丹 教授/博士生導師  
封接玻璃(li)作(zuo)為光電子器(qi)件(jian)的(de)(de)保護介質(zhi)十分(fen)理想。封接玻璃(li)在(zai)(zai)氣密性和耐熱性方面具(ju)有的(de)(de)得天獨(du)厚優(you)勢,在(zai)(zai)電絕緣(yuan)性能方面表現優(you)異。
華東理工大學曾惠丹教授介紹了玻璃組成、結構與應用,講述了在玻璃與玻璃封接過程、玻璃與金屬封接過程、硅片基材封接原理過程中難點的研究與實際應用解決方案。在電子元器件領域MLCC方面,開發了銅端漿,解決了在目前應用的難點。此外,曾教授在陶瓷基材機理、復合基材封接機理、太陽能電池銀漿產品開發上也取得進展與應用。
7、LTCC高頻低介電陶瓷生料帶——上海晶材新材料 汪九山 總經理

實現LTCC材料國產化是當前LTCC行業要解決首要難點,高頻低介電常數陶瓷材料尤為重要。上海晶材新材料科技有限公司作為LTCC生瓷帶和配套漿料的先行者,立足自主開發,為LTCC行業提供國產化材料解決方案。
上海晶材汪九山總經理介紹了LTCC用高頻低介電陶瓷生料帶,高端低介電常數產品當前主要是依賴進口。介紹了LTCC生料帶技術要求,包括介電常數、介電損耗、與金屬漿料的共燒匹配、表面粗糙度、翹曲度、收縮率厚度均勻性等方面。目前晶材在LTCC用低介電常數已取得重要進展,并取得下游客戶的大量應用,實現LTCC材料國產化。
8、稀土材料在電子陶瓷中的研究進展——深圳晶世新材料 方博士

稀(xi)土元素(su)因其(qi)特(te)殊的電子層結構,發揮特(te)殊的功(gong)效,被(bei)稱作(zuo)“工(gong)業(ye)維生素(su)”。雖然(ran)稀(xi)土在(zai)陶(tao)瓷電容(rong)中常(chang)作(zuo)為微量添(tian)加劑使(shi)用,但其(qi)作(zuo)用缺是不可替代的。
深圳晶世新材方博士介紹了稀土在各行業的應用。在MLCC領域,技術核心是材料加制程工藝。介紹了稀土-非稀土氧化物非均勻相摻雜原理與過程,能獲得介電-溫度關系穩定的鈦酸鋇基陶瓷材料,滿足X7R的標準;改進的多相共燒技術獲得穩定的容溫穩定的陶瓷材料原理與應用。
9、高性能電容器材料的應用研究——上海硅酸鹽研究所 陳學鋒 研究員/博士

上海硅酸鹽研究所 陳學鋒 研究員/博(bo)士(shi)
高性能材料作為制備高容陶瓷電容的提前,其重要性不言而喻。上海硅酸鹽研究所陳學鋒研究員/博士在會議上介紹了陶瓷電容器用的各材料的儲能性能對比,反鐵電陶瓷電容器特性與發展應用。同時分享了反鐵電理論、反鐵電材料的儲能特性、PZ基反鐵電材料、無鉛反鐵電材料的研究與應用。
在電(dian)(dian)容(rong)器小型化方面,PLZT反鐵電(dian)(dian)陶(tao)瓷(ci)反轉電(dian)(dian)場和可(ke)釋放能量密(mi)度(du)參數高,非常有利于(yu)小型化的(de)發展(zhan)。陳博士還對國(guo)內外陶(tao)瓷(ci)材(cai)料(liao)進行了深入對比,提(ti)出這是全產(chan)業鏈的(de)工(gong)作,涉及到原(yuan)材(cai)料(liao)、瓷(ci)粉、電(dian)(dian)容(rong)器、應(ying)用、設(she)備。要實現原(yuan)材(cai)料(liao)的(de),國(guo)產(chan)材(cai)料(liao)要實現從做出來到做好的(de)突破(po)。
10、MLCC產品失效分析和檢測手段——深圳納科科技 段建林 總經理

引起(qi)MLCC失效的(de)原因有外(wai)部(bu)及內(nei)部(bu)原因,其(qi)中內(nei)部(bu)微小(xiao)缺(que)陷一直(zhi)是MLCC檢測的(de)難點(dian),它嚴重影(ying)響到產品的(de)可靠性,卻又難以(yi)發現。
深圳納科科技段建林總經理分析了外部原因包括負載、振動、擠壓、沖擊等造成的MLCC失效;內部原因包括陶瓷層、電極、端子、工藝制程等。并介紹了X射線檢測設備、超聲掃描顯微鏡、DPA破壞性物理分析切片等設備對MLCC內部缺陷檢測的原理以及應用方法,為行業提供不同精確的檢測手段。
11、如何提升LTCC激光開孔效果對后段工藝良率影響——東莞盛雄激光  王耀波  高級項目總監

生瓷帶打孔(kong)(kong)(kong)做為LTCC制(zhi)造過程中(zhong)關鍵(jian)的(de)一環,通(tong)孔(kong)(kong)(kong)孔(kong)(kong)(kong)徑、位置精度(du)均直接影響基板(ban)的(de)成品(pin)率(lv)和最終電(dian)性能(neng)。激(ji)光打孔(kong)(kong)(kong)設備(bei)是LTCC制(zhi)程過程中(zhong)的(de)高關鍵(jian)設備(bei)。當前激(ji)光打孔(kong)(kong)(kong)易出現(xian)熔(rong)渣、不(bu)平整(zheng)的(de)情況。
東莞盛雄激光王耀波高級項目總監在會議現場為大家介紹了激光的原理及分類、皮秒與飛秒的區別應用。此外,王總監分析了LTCC激光打孔的原理與過程控制,并運用實際案例進行不同材料打孔工藝的效果對比,詳細進行了CO2與皮秒激光打孔效果對比;皮秒激光具有打孔效果在邊緣平整度上的優勢。
12、MLCC在5G基站的應用及可靠性評估方法——中興 楊航 材料技術質量高級工程師

中興 楊航 材料技術(shu)質量高級(ji)工(gong)程師
隨(sui)著5G時代(dai)的到來,加速(su)了我國電子元器(qi)件的快速(su)發展(zhan)。在(zai)5G時代(dai),對(dui)于MLCC性能要(yao)求也(ye)相比以往更加嚴苛。
中興通訊的楊航高級工程師認為5G通信和汽車電子是MLCC市場增長兩大驅動力。其中,5G基站帶動MLCC的增長因素在于——頻率相對4G更高,覆蓋范圍更小,需建設更多基站;通道數增加,數據處理量增大;
MLCC的發(fa)展趨勢(shi)——高溫化、高容量密度、高可靠性(xing)。目前(qian)已建成5G基(ji)站81.9萬站,未來將進一步增長建設量。此外,介紹(shao)了(le)在通訊行業(ye)對MLCC評(ping)估(gu)方(fang)法主要有:磨損失效(xiao)評(ping)估(gu)方(fang)法、偶發(fa)失效(xiao)評(ping)估(gu)方(fang)法。
展商名單:
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